Huawei sắp ra Kirin mạnh ngang chip 3 nm

Discussion in 'Khám phá - Phát minh' started by bboy_nonoyes, May 29, 2026 at 5:16 PM.

  1. bboy_nonoyes

    bboy_nonoyes Administrator Staff Member

    (Lượt xem: 13)

    Bằng cách sử dụng cấu trúc xếp chồng thay vì cố gắng thu nhỏ bóng bán dẫn, Huawei cho biết chip Kirin trên điện thoại Mate 90 sẽ đạt hiệu năng tương đương chip 3 nm.


    Theo PhoneArena, tại hội thảo tài chính diễn ra tại Thâm Quyến tuần này, Zheng Jun, CTO bộ phận Hệ thống tài chính của Huawei, xác nhận dòng điện thoại cao cấp Mate 90 sắp tới của hãng sẽ trang bị bộ vi xử lý thuộc dòng Kirin thế hệ mới. Mẫu chip chưa có tên cụ thể này sẽ giúp Mate 90 đạt hiệu năng và tốc độ xử lý ngang ngửa với các đối thủ đang sử dụng chip 3 nm trên thị trường, đánh dấu bước ngoặt lớn của Huawei kể từ khi trình làng điện thoại Mate 60 Pro năm 2023.


    [​IMG]

    Một mẫu chip Kirin của Huawei. Ảnh: Lưu Quý


    Do hạn chế từ chính phủ Mỹ, Huawei không thể tiếp cận các hệ thống quang khắc tia cực tím bước sóng cực ngắn (EUV) - thiết bị cốt lõi để chế tạo vi xử lý tiên tiến có kích thước bóng bán dẫn siêu nhỏ.

    Để giải bài toán đó, Huawei tìm ra hướng đi hoàn toàn mới áp dụng Định luật mở rộng Tau (Tau Scaling Law) kết hợp kiến trúc LogicFolding. Trong đó, thay vì cố gắng thu nhỏ kích thước bóng bán dẫn và dàn phẳng chúng trên mặt phẳng silicon như cách làm truyền thống, cấu trúc LogicFolding xếp chồng các thành phần của chip lên nhau theo chiều dọc. Trong khi đó, mục tiêu của Tau Scaling là chuyển dịch trọng tâm từ thu nhỏ bóng bán dẫn sang tối ưu hóa thời gian truyền tín hiệu. Bằng cách rút ngắn tối đa khoảng cách di chuyển của dữ liệu giữa các tầng linh kiện, chip có thể giảm đáng kể thời gian thực thi và mức tiêu thụ điện năng, từ đó nâng hiệu suất tổng thể một cách vượt trội.

    Thông số rò rỉ cho thấy dòng chip xử lý Kirin mới sẽ sở hữu mật độ 238 triệu bóng bán dẫn trên mỗi mm², tăng 53,5% so với thế hệ trước. Nhờ xếp chồng, chip hứa hẹn hiệu năng tổng thể và hiệu suất năng lượng của nhân tăng 41%, tần số xung nhịp cao nhất tăng 12,7%.

    Huawei đặt mục tiêu đến năm 2031 có thể áp dụng kỹ thuật này để sản xuất hàng loạt các dòng chip có sức mạnh tương đương tiến trình 1,4 nm. Giới chuyên gia nhận định "tương đương" đồng nghĩa chip Huawei vẫn khó có thể tối ưu tuyệt đối về lượng điện tiêu thụ và nhiệt độ như chip do TSMC hay Samsung sản xuất thực trên tiến trình 1,1 nm, tuy nhiên đây vẫn là thành tựu công nghệ đáng kinh ngạc.

    Trước đó, năm 2023, Huawei gây chấn động ngành công nghệ toàn cầu khi ra mắt điện thoại Mate 60 Pro sử dụng chip Kirin 9000S tiến trình 7 nm do công ty Trung Quốc SMIC sản xuất, đánh dấu sự trở lại của kết nối 5G trên điện thoại Huawei sau vài năm bị Mỹ cô lập.

    Bất chấp việc bị cắt đứt nguồn cung dịch vụ Google (GMS) và phải tự phát triển hệ điều hành HarmonyOS cùng hệ sinh thái riêng, Huawei đang chứng minh được sức sáng tạo và khả năng sống bền bỉ. Hãng cũng đang dẫn đầu thị phần điện thoại màn hình gập toàn cầu với 48%.

    Việc trang bị chip với kiến trúc đột phá trên dòng Mate 90 cho thấy Huawei đang tự chủ công nghệ cốt lõi và sẵn sàng thách thức đối thủ như Apple hay Samsung trong phân khúc cao cấp.

    Huy Đức


    Adblock test (Why?)
    Nguồn VNExpress
     
  2. Facebook comment - Huawei sắp ra Kirin mạnh ngang chip 3 nm

Share This Page