(XHTT) Le Superphone có camera sau độ phân giải 21 megapixel, sử dụng cảm biến của Sony, chip cao cấp Snapdragon 810, pin 3.000 mAh. Le Superphone, chiếc smartphone đến từ hãng Letv,Trung Quốc sẽ trình làng tại Mỹ vào cuối năm nay. Đây là smartphone được làm từ kim loại với thiết kế viền mỏng và sẽ là sản phẩm đầu tiên đi kèm kết nối USB Type-C mới có khả năng tăng độ truyền tín hiệu, và kết nối HDMI không dây. Le Superphone có camera sau độ phân giải 21 megapixel, sử dụng cảm biến của Sony, chip cao cấp Snapdragon 810, pin 3.000 mAh. Máy sẽ được cung cấp với tùy biến phiên bản Android, được thiết kế ưu tiên cho các hoạt động truy cập video trực tuyến cũ của Letv, cách thức giúp công ty kiếm tiền. Ví dụ, một tùy chọn Live TV có sẵn, cùng danh sách các chương trình TV và phim ảnh để truyền ngay lập tức. Màn hình của Le Superphone hứa hẹn cung cấp phạm vi hỗ trợ cao hơn so với bất kỳ sản phẩm nào khác trên thị trường nhờ sự hợp tác với Sharp. Hệ thống âm thanh chất lượng cao sẽ giúp đến trải nghiệm sống động, trung thực nhất có thể. Le Superphone sẽ ra mắt với 3 phiên bản, gồm có Superphone 1, Superphone 1 Pro và Superphone 1 Max, nhưng chỉ có phiên bản cuối cùng được bán tại Mỹ với kích thước màn hình và độ phân giải vẫn còn là bí ẩn. Mặc dù vậy, theo Forbes, hai trong ba phiên bản sẽ có kích thước là 5,5 inch và 6,3 inch, có thể dành cho 1 Pro và 1 Max. Thông tin rò rỉ cũng cho biết Le Superphone sẽ được trang bị bộ xử lý MediaTek Helix X10. Ngày phát hành dành cho Le Superphone hiện vẫn chưa được phía Letv xác nhận, nhưng có thể là vào cuối năm 2015. Thái Vân (theo digitaltrends.com) Nguồn Xã hội thông tin
