(XHTT) Một hình ảnh rò rỉ được cho là khung nhôm của mẫu smartphone tiếp theo đến từ nhà sản xuất Trung Quốc, Xiaomi. Sau khi trở thành hãng điện thoại có doanh số đứng thứ 3 thế giới, các mẫu smartphone mới của Xiaomi luôn nhận được sự quan tâm của người tiêu dùng và giới công nghệ. Mới đây, hình ảnh khung viền của mẫu flagship tiếp theo đến từ nhà sản xuất này đã được tiết lộ. Khung viền của smartphone Xiaomi. Ảnh: GSMDome Cụ thể, bộ khung kim loại smartphone rất mỏng, chỉ khoảng 6.1 mm, đúng như những thông tin quảng cáo trước đó của Xiaomi về một chiếc điện thoại mỏng hơn cánh ve. Cấu hình của máy được báo cáo sẽ có màn hình 2K 5.5 inch, vi xử lý Snapdragon 805 củng bộ nhớ RAM lên đến 3GB. Mẫu smartphone này dự kiến sẽ có lựa chọn về bộ nhớ trong bao gồm 16GB hoặc 64GB cùng camera 16MP. Khung viền đang được sản xuất hàng loạt. Ảnh: GSMDome Hiện tại chưa rõ sản phẩm này sẽ mang tên Mi4S hay Mi5, song, một tin đồn cho biết đây là một nâng cấp nhỏ đối với Mi4 trước đó, vì vậy nhiều khả năng đây là Mi4S, còn Mi5 sẽ là thiết bị dành cho dịp cuối năm. Một thông tin mới nhận được từ trang công nghệ GSMDome, Xiaomi đã gửi lời mời tham dự sự kiện được tổ chức vào ngày 15/1 tới đây. Techz.vn Nguồn Xã hội thông tin
