(XHTT) Theo một báo cáo mới được công bố bởi DigiTimes, các đối tác phần cứng của Apple tại Đài Loan đã hoàn thành "nhiệm vụ" được giao đó là giảm độ dày những bộ phận của iPhone 6 - gồm bộ khung, bảng điều khiển và cả pin. Những khó khăn ban đầu khi thực hiện yêu cầu này đã tạo nên nhiều tin đồn xung quanh việc iPhone 6 sẽ xuất hiện trễ hơn so với dự kiến (sang tới 2015). Tuy nhiên, tới giờ, tất cả đã được khắc phục suôn sẻ. Theo báo cáo này, pin iPhone 6 sẽ dày 2mm và đưa đến thiết bị này chỉ còn mỏng 7mm - một con số khá ấn tượng khi so với iPhone 5s 7,6mm. iPhone 6 dự kiến sẽ được công bố vào tháng 9 với hai phiên bản màn hình 4,7 inch và 5,5 inch. Tuy nhiên cho đến giờ những hình ảnh chính thức của hai phiên bản này vẫn chưa được Apple tiết lộ. Mạnh Linh Nguồn Xã hội thông tin
